테스 삼성전자, SK하이닉스에 반도체장비 공급계약 체결

테스 삼성전자, SK하이닉스에 반도체장비 공급계약 체결

(사진출처: Alex Wong/Getty Images)

2017년 4월에만 테스는 삼성전자와 SK하이닉스에 468억원규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결하며 호조세를 이어가고 있습니다. 이는 최근 매출액 대비 26%에 달하는 수준으로 지난해부터 이어지고 있는 실적급등세가 올해도 이어질 전망입니다.

기업별로는 삼성전자에 233억원 SK하이닉스에 235억원 규모의 반도체 제조장비를 공급하기로 4월 5,6,11,17일에 공시하였으며 글로벌 반도체수요증가에 힘입어 전방사업 영위기업들의 메모리반도체부문의 판매증가가 이루어지고 있습니다.

테스 일봉 차트

(출처: 키움증권HTS)

가파른 실적성장에 힘입어 테스의 주가는 2016년초대비 약 150%이상 상승하며 높은 주식수익률로 투자자들의 관심을 받고 있습니다.

(자료출처: 테스 코스닥공시 (단일판매, 공급계약체결 공시), 2015년04월05,06,11,17일)